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銅箔業(yè)務(wù)

產(chǎn)品種類齊全，涵蓋CCL（覆銅板）與PCB（印制電路板）應(yīng)用的各類銅箔以及鋰電、撓性和高頻高速銅箔等多個(gè)領(lǐng)域，
銅箔產(chǎn)品厚度規(guī)格范圍達(dá)到3.0μm～140μm，可根據(jù)客戶要求進(jìn)行特殊性能產(chǎn)品的訂制，最大限度滿足客戶的需求。

低粗化高頻
低粗化高頻
產(chǎn)品代碼:HTE-U-L 規(guī)格μm：12～35
高粗化高頻
高粗化高頻
產(chǎn)品代碼:HTE-U-H 規(guī)格μm:18～35
RTF高頻R1
RTF高頻R1
產(chǎn)品代碼:RTF-U-R1 規(guī)格μm:18～70
RTF高頻R2
RTF高頻R2
產(chǎn)品代碼:RTF-U-R2 規(guī)格μm:18～70